近几年，印制板行业技术和产品发展步伐令人瞩目，作为PCB发展关键动力的5G通信印制板、IC载板和挠性印制板占印制板的比重越来越大，这些印制板的突出特点就是导通孔的直径小、孔的密度大。与上述的印制板行业发展相适应，作为印制板数控钻孔的关键工具——硬质合金钻头也在经历着深刻的变革，具体表现在：
1、各种结构的钻头不断涌现，如双刃单槽设计等特殊结构的钻头已占据了市场主流；
2、涂层钻头开始在市场上广泛使用；
3、封装板钻孔对极小径钻头又提出了新的要求。
《印制板用硬质合金钻头通用规范》（T/CPCA 4404A-2016）中的一些内容已不能适应当今印制电路行业对硬质合金钻头的设计、制造以及检验的要求，因此对2016年版标准进行了修订。
《印制板用硬质合金钻头》（T/CPCA 4404B—2024）标准自2024年03月28日起发布，2024年04月28日实施。
为更好的推广应用新标准，7月18日，中国电子电路行业协会主办了CPCA团体标准《印制板用硬质合金钻头》（T/CPCA 4404B—2024）标准宣贯会直播。直播讲座邀请到深圳市金洲精工科技股份有限公司微钻产品研发部张辉经理与大家分享标准修订背景以及标准主要内容。
在宣讲后的问答互动环节，张辉经理针对听众们所提出的问题进行了解答，内容包含“此次标准修订主要的变动”“此次标准增加的涂层钻头在标准上与普通钻头的差异”“铲型（UC型）的直径范围，使用中注意事项”“通用直径钻头规格里面小钻的槽长，和现用的不同”等等问题。
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《印制板用硬质合金钻头》线上标准宣贯会圆满结束。此次活动得到了业内人士的积极响应和参与，全网累计有两百余人参与了本次宣贯会，累计观看次数达到三百余次。通过本次线上宣讲、互动问答等方式，参与者们深入了解了该规范的内容和要求，对于如何在实际工作中应用该规范有了更加清晰的认识。同时，通过此次宣贯会，也促进了业内人士的交流与合作，为PCB钻头领域的发展注入了新的活力。
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