电子封装件

发布时间：2008-5-13 10:23:53

  材料: 可伐合金、因瓦合金
性能: 7.98g/cm3,极限抗拉强度480Mpa,屈服强度(0.2%)280Mpa,伸长率(25.4mm内)38%,扬氏模具200Gpa,热导率/17W•(m•k)－1,线胀系数4.9×10－6K－1,宠观表观57HRB
应用: 微电子、汽车电子、电子组件、衰减器,光纤装置等