纳米氮化铝(AlN)

性能特点　　本产品纯度高、粒径小、分布均匀、比表面积大、高表面活性、松装密度低，良好的注射成形性能；用于复合材料，与半导体硅匹配性好、界面相容性好，可提高复合材料的机械性能和导热介电性能。

主要用途
本产品主要用于：制造集成电路基板、电子器件、光学器件、散热器、高温坩埚；制备金属基及高分子基复合材料，特别是在高温密封胶粘剂和电子封装材料中有极好的应用前景。

注意事项
本品应储藏于阴凉、干燥室内、避免重压。未经表面处理的粉体，使用过程中不宜暴露空气中，以免吸施团聚，影响分散性能和使用效果。