钨铜合金电子封装片

钨铜合金其成分就是钨和铜。它采用精细钨、铜粉末，通过粉末烧结制成的。它结合了钨的高密度、高硬度、耐磨性高的特点以及铜的导电性的特点。钨铜合金中的铜的含量为10%到50%，其余成分均为钨。 钨铜合金的性质与成分密切相关，铜的含量越低，钨铜合金的密度、硬度、电阻率越高。钨的密度为19.34g/cm3,CuW90的密度为16.75g/cm3，CuW50的密度为11.85g/cm3。CuW90的密度、硬度以及电阻率均高于CuW50。

钨铜合金电子封装片:由高性能复合材料制成，由*控制的多孔钨制成，真空渗入熔融铜。 这导致具有高导电性和匹配的低热膨胀的W / Cu复合散热器。 钨铜散热合金是钨和铜的复合材料。 通过控制钨铜合金的含量，我们可以设计其热膨胀系数（CTE），匹配材料，如陶瓷（Al2O3，BeO），半导体（Si），科瓦铁镍钴合金等。我们可以根据您的要求提供不同种类的钨合金散热片材料。

产品优势:

高导热率,优良的气密性；出色的平整度，表面光洁度和尺寸控制。

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