据Diamfab官网消息,近日,法国格勒诺布尔的Diamfab公司和HiQuTe Diamond公司宣布建立战略技术合作伙伴关系,涵盖价值链的关键阶段,从衬底生产到电子元件制造,通过掺杂层的外延。
据了解,HiQuTe Diamond 将贡献其在生产高质量金刚石衬底方面的专业知识,这些衬底经过优化,可*大限度地提高电力电子设备的性能。
Diamfab 将负责使用先进的晶体生长工艺对掺杂层进行外延生长,以及制造高性能组件。
两家公司预计,由于地理位置接近和行业敏捷性,他们将能够加快迭代周期,以快速实现*的技术和财务绩效,从而使金刚石半导体成为工业现实。
“金刚石半导体的性能水平比基于传统材料的组件高10-40倍,是广泛采用电气化和整个经济部门脱碳的关键,”Diamfb 的首席执行官 Gauthier Chicot 说。“通过与 HiQuTe Diamond 合作,我们有意愿和技术、人力和地理资源在法国创造这个*的行业,”他补充道。
“等离子体辅助CVD生长工艺可以生产出特别适用于电力电子要求苛刻的硼掺杂金刚石,”HiQuTe Diamond 首席执行官 Florent Alzetto 指出。“这种可持续的工艺确保了对物理特性的严格控制,同时应对性能挑战,”他补充道。“我们和 Diamfab 的专业知识融合为应对性能和能源效率方面的全球工业挑战提供了*的机会。
两家公司计划开始合作,使用Diamfab优化的金刚石外延技术,在HiQuTe Diamond衬底上制造*个系列的垂直肖特基二极管,*批原型预计将于 2025 年春季推出。
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