快科技3月31日消息，据报道，日本精密零部件制造商Orbray取得技术突破，成功研制出全球*大尺寸的电子产品用金刚石基板，其规格达到2厘米见方。这项创新成果为功率半导体和量子计算机等*领域提供了新的材料解决方案。
在晶体生长技术方面，Orbray采用自主研发的"特殊蓝宝石基板"沉积工艺，通过改良传统台阶流动生长法（step-flowgrowth），实现了斜截面（111）面金刚石基板的大尺寸制备。
该技术的关键在于利用特定角度的基板倾斜设计，有效缓解了金刚石晶体生长过程中的内部应力，攻克了此类基板难以大型化的技术瓶颈。
目前，Orbray正积极推进技术升级，计划将基板尺寸扩展至2英寸（约5厘米）直径规格。
按照研发进度，该公司预计在2026年前完成产品化准备，为下一代电子器件制造提供关键基础材料。
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