融资40亿日元！全球*金刚石半导体工厂预计今年开工!

据10月17日Ookuma?Diamond Device（以下简称Ookuma）官网消息，该公司在Pre-A轮融资中，筹集了包括债务融资在内的约40亿日元，本轮融资将由现有投资者Globis Capital Partners领投，瑞穗银行是债务融资的牵头金融机构。除此以外，该工厂的建设还获得了日本经济产业省“自立与回归支持企业选址补助金”的支持，该补贴将向在福岛县避难区建设新工厂等设施的企业提供*高30亿日元的支持，以促进居民的独立和回归以及产业选址。

通过这笔资金和赠款，Ookuma将建造全球*家金刚石半导体工厂，建设地点位于福岛县大隈町，毗邻福岛*核电站，计划于2024年开始建设，并于2026年开始运营，目标是将金刚石半导体商业化。

Ookuma是一家位于日本北海道的初创企业，2022年3月成立，为了将被称为“*半导体”的金刚石半导体推向实用化，计划建设全球*金刚石半导体工厂，可助力处理福岛核废堆和下一代核反应堆等耐环境设备、超过下一代5G的超高速通信基础设施以及电动飞机、电动汽车和电动船舶等节能设备。

日本佐贺大学的研究表明，与现在主流的硅半导体相比，金刚石半导体可在5倍的高温和33倍的高电压下工作，性能也比新一代功率半导体的碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）出色。

在福岛核电站事故中，传感器和电子系统被高温和辐射摧毁，人们不得不在不知道发生了什么的情况下工作。金刚石半导体对恶劣环境具有很强的抵抗力，它在200至300摄氏度的高温环境中运行而不会降低性能，其特点是能够在伽马射线范围内运行。由于金刚石半导体不需要屏蔽辐射，因此预计在福岛*核电站退役项目中，它们将被小型化，例如安装在机械臂末端的关键监控监视器。
目前，关西电力公司和其他公司正在重启核电站，但这些核电站采用了比以前更严格的新运行标准。此外，支持水平将分阶段提高，具有极高耐热性和耐辐射性的金刚石半导体将会有广阔的发展前景。同样，从恶劣环境的角度来看，金刚石半导体有望用于辐射飞行的外太空通信卫星。
Globis Capital Partners首席合伙人Minoru Konno表示，这是未来20年的技术，尽管这项课题极其困难，但该公司稳步实现了里程碑，现在已经达到了接受大规模生产挑战的地步。相信汇集更多日本和海外的研发和量产技术*人才后，未来将实现这一壮举，Globis Capital Partners将尽*大努力支持世界上*个金刚石半导体的大规模生产。